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《科创板日报》5月30日讯（记者 吴旭光） 追随东说念主工智能和数据中心加速发展，高速光模块阛阓需求握续火热。

日前，《科创板日报》记者探询厦门优迅芯片股份有限公司（下称：“优迅股份”）位于福建省厦门市软件园不雅日路52号办公地，采访优迅股份总司理柯腾隆。在调研中，其向《科创板日报》记者先容了公司最新址品研发施展、中枢业务布局等情况。

“公司现在已齐全155M-100G速度光通讯电芯片的批量销售，出货量超20亿颗，客户涵盖国表里主流电信运营商、系统拓荒商、光模块厂商。”柯腾隆如是说。

AI初始电芯片需求增多

无人不晓，光模块是齐全光信号与电信号之间诊治的难题部件，亦然当代光纤通讯采聚积的中枢组成元素。

光模块的中枢元器件又包括光芯片和电芯片，两者进行互助掌握，齐全光电信号的诊治放大辐射和摄取，齐全高速信号传输通讯。

其中，电芯片凭据功能可分为五大类：跨阻放大器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）、激光初始芯片（LDD）、时钟数据收复芯片（CDR）和数字信号处理芯片（DSP），用于处理电信号和光信号之间的诊治和调控，确保信号的褂讪传输；且与光芯片协同使命，使光模块成为当代通讯期间的重要组成部分。

一位从事电芯片联想的行业东说念主士对《科创板日报》记者默示，在整个这个词光电信号诊治进程中，电芯片承担了一部分重要脚色，亦然整个这个词光通讯产业链期间壁垒最高的才调之一，包摄于集成电路边界。

跟着高速通讯和高速狡计（如AI狡计）的发展，光收发系统条目电芯片的速度从1.25G、10G、25G向50G、100G、400G、800G以致1.6T升级，对信号质料的条目也越来越严格。

这就需要光模块模拟电芯片要同步升级。据悉，为了保证高速信号的传输质料，电芯片转换性的集成高速CDR、线性放大/平衡、低噪放及阻抗处理等期间以齐全更好的高速数据传输效能。

优迅股份总司理柯腾隆例如称，在高可靠性条目方面，跟着光纤通讯闲居掌握于城域/主干（中枢网对褂讪性条目极高）、AI狡计（大模子检修需要忻悦万古刻狡计不出错）等高可靠性条目时局，关于光收发模拟电芯片的提议了更高的条目。

“光通讯收发电芯片要齐全高速高质料的信号传输，并非易事。”柯腾隆进一步默示，光芯片的荆棘温性能各异较大，需要模拟电芯片作相应的荆棘温抵偿，齐全贸易级（0度至70度）概况工业级（-40度至+85度）使命条目；对电芯片的失效能条目为百万分之一百概况百万分之几十；关于电芯片的褂讪使命时刻为10年以上。

前述从事电芯片联想的行业东说念主士对《科创板日报》记者先容，跟着AI带动数据中心诞生加速，对光模块的传输速度、信号处理能力以及带宽条目的慢慢提高，电芯片将不时提高性能和功能，以忻悦日益增长的带宽需求。

一个典型的掌握场景是，自DeepSeek横空出世以来，鼓励了AI期间的普及，各行业加速数字化转型，新的数据中心诞生、现存数据中心扩容。而电芯片看成光模块的中枢组成部件，阛阓需求握续增长。

据柯腾隆先容，在数据中心互联边界，现在优迅股份在要点开发400G-800G光模块电芯片，紧跟下旅客户坐褥需求。

电芯片看成上游元件，阛阓需求主要受下流光模块拉动。

凭据LightCounting量度，从2022年到2028年，光模块电芯片阛阓限度将从24亿好意思元增长至近70亿好意思元，复合年均增长率为18%。主要下流场景为电信及接中计阛阓（包括基站、OLT、ONU）、数据中心，激光雷达，潜鄙人游场景为汽车、安防、糜费电子、工业互联网等。

2003年建树于今，优迅股份持久专注光通讯电芯片的研发、联想与销售，打算情势为Fabless，主要居品包括激光初始器芯片（LDD）、跨阻放大器芯片（TIA）、时钟数据收复芯片（CDR）等，掌握于家庭网关（光猫）、4G/5G 无线基站、数据中心等边界。

股权结构方面，优迅股份实控东说念主为柯炳粦、柯腾隆，二者估量抑遏该公司27.15%表决权。

优迅股份统统历经四轮融资：其最早于2010年进行A轮融资，由厦门高新投和盈富泰克参投；其最新一轮融资是2024年5月，中国迁徙旗下中移成本计策投资了优迅股份。

“限度现在，公司自主研发的FMCW车载激光雷达芯片组和车载光通讯芯片组已切入新能源汽车等边界，该系列居品将成为L4/L5 级别自动驾驶的中枢传感、算法芯片，现在还是投片考据。”柯腾隆默示。

电芯片原土化率亟待训诫

中国成为宇宙上最大的光器件糜费大国，限度现在阛阓占比超50%。

从产业模样来看，全宇宙范围内，光通讯电芯片与光模块阛阓的竞争模样相通，在海外阛阓主要参与者中，中好意思日三国为中枢方位。

其中，DSP电芯片由好意思系企业所把持；CDR、Driver电芯片也主要由好意思、日资企业所主导，代表厂商包括Marvell公司、Semtech（升特科技）、Neo photonics（新飞通）、MACOM公司等。

前述从事电芯片联想行业东说念主士默示，在光模块中，光通讯电芯片的成本占比约为30%傍边，由于其光通讯高频高速的特色，关于芯片研发联想的期间壁垒相称高，是一个亟待束缚的“卡脖子”才调。

“现在国内还是浮现了一批远程于于光通讯电芯片的国内厂商，国产电芯片边界终于迎来了朝阳。”谈及国内光通讯电芯片居品最新施展及布局，该行业东说念主士默示，国内电芯片厂商主要纠合在以接中计阛阓为代表的10G光模块组及以下的TIA电芯片阛阓，在大众阛阓占有上风，阛阓占比50%；Driver电芯片边界，仅有少数的几家企业齐全多数目出货；TIA电芯片与Driver电芯片，在25G及以上速度光模块原土化率较低，阛阓替代空间较大。

以Driver电芯片系列居品为例，国产化芯片的主要竞争边界纠合在2.5G PON电芯片，且参与者稀稀拉拉，主要以优迅股份、Semtech公司和MTK（联发科）等企业为主；而在50G光模块Driver阛阓，Semtech公司依然保握着主导地位。

优迅股份总司理柯腾隆告诉《科创板日报》记者，在原土化发展方面，现在优迅股份在2.5GPON居品、10GPON居品发展速即，这得以于收拢“光纤到户”、“光纤到房间（FTTR）”两次首要机遇“窗口期”。

其中，2020年2月，ETSI（欧洲电信模范化协会）面向大众布告建树F5G（第五代固定汇聚）产业模范使命组——ETSI ISG F5G，提议了从“光纤到户”迈向“光联万物”的产业愿景。

“FTTR期间，以其光纤到房间的先进束缚决议，成为了F5G固定汇聚体系中不成或缺的一环，在此布景下，优迅股份以其在数模羼杂、CDR等边界的期间积贮，及适用于FTTH的光通讯电芯片先发上风，2019年推出了全系列Driver初始芯片，在三年时刻内，国内阛阓占有率达到50%以上，稳固了其在光通讯电芯片边界的额外地位。”柯腾隆默示。

柯腾隆同期默示，追随海外贸易摩擦加重，可能对国内光模块阛阓的发展和阛阓拓展带来一定省略情味，这亦然助推上游芯片厂商的能源。“光通讯产业链高下流厂商一致觉得，要加速中枢部件的期间进取解围。”

谈及优迅股份现在研发新品标的，柯腾隆默示，现阶段公司要点在研发50G PON电芯片、400G-800G数据中心光模块电芯片以及128Gbaud/s干系模块电芯片等高端电芯片，训诫居品的科技含量，齐全原土化发展。

事实上，半导体芯片产业看成一种相对复杂的高期间产业链，现在，国产光模块居品在一些重要才调还存在着短板九游会体育-九游会欧洲杯-九玩游戏中心官网，如：高端芯片制造工艺以及硅、锗、铌酸锂等材料的异构集成，需要产业链各才调的深度协同，提高海外阛阓竞争力。