神工股份(688233)3月20日晚暴露2025年年度陈诉，陈诉期内，竣事贸易收入4.38亿元，同比增长44.68%；竣事包摄于上市公司推动的净利润1.02亿元，同比增长147.96%；包摄于上市公司推动的扣除非每每性损益的净利润1亿元，同比增长161.64%；基本每股收益0.60元。

　　神工股份主贸易务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片过头诈欺产物的研发、出产和销售。当今公司大部分收入来自中邦原土市集，已在供应链国产化方面赢得长足弘扬。

　　2025年，公司的贸易收入加多，盈利智商进一步增强。公司的硅零部件产物，由大直径硅材料加工而成，其末端主要诈欺于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要依期更换的中枢耗材。公司已在国产半导体供应链中占据了有益位置，受益于下旅客户的国产化零乱，硅零部件占公司总营收的比重已逾越大直径硅材料，第二增长弧线进一步强化。

　　神工股份大直径硅材料产物直径笼罩了从14英寸至22英寸所有这个词规格，主要销售给中国、日本、韩国的下旅客户，因此也可称之为“集成电路刻蚀用大直径硅材料”。该产物具有国际竞争力，在工夫、品性、产能等方面处于寰宇最初水平。

　　陈诉期内，公司大直径硅材料产物出产情况走漏，产物结构持续优化升级，利润率较高的16英寸以上产物收入占比进一步普及，从2024年度的51.61%普及至2025年度的56.72%，毛利率为76.09%，对该业务的合座毛利率水平提高有较大孝顺。

　　神工股份是具备“从晶体滋长到硅零部件制品”圆善制造智商的一体化厂商，领有人人最初的大直径硅材料晶体制造工夫，是等离子刻蚀机建树厂家所需硅零部件产物的上游材料供应商。陈诉期内，公司硅零部件产物竣事收入2.37亿元，同比增长100.15%。当今公司已赢得中邦原土硅零部件市集的最初地位，已参加中国主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀建树制造厂的供应链，以高端品类为主。

　　为保证将来客户批量订单的实时寄托，公司子公司还是在泉州、锦州两地扩大出产规模，竣事了较快速率的产能爬升。

　　在半导体大尺寸硅片领域，神工股份以出产工夫门槛高、市集容量相比大的轻掺低舛错抛光硅片为策划，勤劳于知足该产物的国内需求。陈诉期内，半导体大尺寸硅片竣事收入1033.11万元。公司握续普及出产处理水平，通过优化排产盘算及量入为出成本循序，在知足国内主流集成电路制造厂商考证需求的条款下，兼顾了经济效益，为将来更大规模供货打下考究无比基础。

　　神工股份在年报中先容，陈诉期内，人人科技巨头对算力中心的单季度老本开支金额，还是从此前的300亿好意思元至400亿好意思元，大幅加多到800亿好意思元至1000亿好意思元的历史新高，重叠滥用电子产业链备料出货需求，存储芯片产能出现结构性清苦；中邦原土存储芯片制造厂商发展迅猛，还是在前沿工夫和市集份额两方面欺压赶超外洋竞争敌手，改变了既有的人人产业形势；此外，滥用者端侧诈欺更变正在加快，有望为半导体周期上行带来最根柢且握久的市集驱能源。

　　公司处于行业上游的半导体硅材料行业及半导体零部件行业j9九游会官方，深深植根于人人半导体产业链，还将随同中邦原土产业链发展而壮大。